84.56 - MAŞINI-UNELTE CARE PRELUCREAZĂ PRIN ELIMINARE
ORICE TIP DE MATERIAL ACŢIONÂND CU
LASER SAU CU ALT FASCICUL DE LUMINĂ SAU DE FOTONI, CU ULTRASUNETE, PRIN
ELECTROEROZIUNE, PRIN PROCEDEE ELECTROCHIMICE, CU FASCICULE DE ELECTRONI, CU
FASCICULE DE IONI SAU CU JET DE PLASMĂ (+).
8456.10 - Care acţionează cu laser sau cu alt
fascicul de lumină sau de fotoni
8456.20 -
Care acţionează cu ultrasunete
8456.30 -
Care acţionează prin electroeroziune
- Altele:
8456.91 - -
Pentru gravarea uscată a circuitelor pe materiale semiconductoare
8456.99 - - Altele
Maşinile-unelte de la această
poziţie sunt maşini care folosesc la fasonarea pieselor din orice
material sau pentru prelucrarea suprafeţei lor. Ele trebuie să satisfacă
trei condiţii esenţiale:
1o) să
acţioneze prin eliminarea materialului;
2o) să
efectueze o prelucrare de tipul celor executate pe maşini-unelte echipate
cu scule tradiţionale;
3o) să
utilizeze unul dintre cele şapte procedee următoare; laser sau alt
fascicul de lumină sau de fotoni, ultrasunete, electro-eroziune, procedee
electrochimice, fascicule de electroni, fascicule ionice sau jet de
plasmă.
A.- MAŞINI-UNELTE CARE ACŢIONEAZĂ CU LASER SAU CU
ALT FASCICUL DE LUMINĂ SAU DE FOTONI
Prelucrarea cu laser
(prelucrarea fotonică) constă în bombardarea unei ţinte cu
fotoni. Acest grup cuprinde în mod special maşinile de perforat (metalele,
cristalele semiconductoare, rubinele pentru ceasuri etc.), maşinile de
tăiat metalele şi alte materiale dure şi maşinile de gravat
(cifre, litere, linii etc.) pe diversele materiale foarte rezistente.
B.- MAŞINI-UNELTE CARE ACŢIONEAZĂ CU
ULTRASUNETE
Maşinile-unelte care acţionează cu ultrasunete
conţin un poanson supus unor vibraţii ultrasonice şi un material
abraziv aflat în suspensie într-un lichid. Ele pot să încorporeze o
cuvă de reciclare a abrazivului.
Fac, în
particular, parte din această grupă maşinile-unelte care permit:
1)
decuparea pastilelor de semiconductori şi
decuparea sau găurirea substraturilor din ceramică pentru circuite
integrate;
2) rodajul filierelor
de diamant sau de carburi metalice;
3) găurirea
şi fasonarea mineralelor;
4) gravarea pe
sticlă;
5)
frezarea, broşarea, rectificarea.
C.-
MAŞINI-UNELTE CARE ACŢIONEAZĂ PRIN ELECTROEROZIUNE
Principiul acestei prelucrări este eliminarea metalului
dintre cei doi electrozi metalici (piesa şi scula) prin descărcarea
electrică bruscă de foarte scurtă durată la frecvenţa
de mai multe sute de mii de cicluri pe secundă. Acest grup cuprinde, de
exemplu, maşinile electrice pentru
găurirea sau tăierea metalelor cu ajutorul curentului electric de
înaltă frecvenţă.
D.- MAŞINI-UNELTE CARE ACŢIONEAZĂ
PRIN PROCEDEE
ELECTROCHIMICE
Principiul acestei prelucrări este eliminarea metalului prin
electroliză. Piesa (anodul) este conducătoare de electricitate, ca
şi scula (catodul). Cele două sunt introduse într-un electrolit ales
în aşa fel încât depunerea catodică să fie imposibilă
şi să se producă numai o dizlocare anodică.
Grupa cuprinde, între
altele:
1) Aparatele electrolitice de lustruire, utilizate în
metalurgie pentru lustruirea eşantioanelor înainte de examinarea lor la
microscop.
2) Polizoarele electrolitice pentru polizarea sculelor
de tăiere, tăierea canelurilor de decupare a şpanului sau
aşchiilor, tăierea plăcuţelor de carburi metalice; aceste
maşini acţionează cu ajutorul unui disc diamantat.
3) Maşinile de debavurat diferite feluri de pinioane prin dizlocare
anodică.
4)
Maşinile de
rectificat suprafeţele plane etc.
E.- MAŞINI-UNELTE CARE ACŢIONEAZĂ CU
FASCICULE
DE ELECTRONI
Prelucrarea cu fascicule de electroni constă în bombardarea
piesei, pe o suprafaţă foarte mică, cu electroni emişi de
către un catod, acceleraţi într-un câmp electric intens şi
focalizaţi printr-un sistem de lentile magnetice sau electrostatice.
F.-
MAŞINI-UNELTE CARE ACŢIUONEAZĂ CU FASCICULE IONICE
Prelucrarea se efectuează datorită unui fascicul care
lucrează prin acţiunea continuă şi nu prin impulsuri ca
laserul.
G.-
MAŞINI-UNELTE CARE ACŢIONEAZĂ CU JET DE PLASMĂ
Prelucrarea cu jet de plasmă se face prin ionizarea
intensă a unui gaz cu ajutorul unui curent electric pornind de la un
generator de impulsuri magnetice sub tensiune ridicată. EI permite să
se decupeze plăcile la viteze foarte mari, să se degroşeze
şi să se prelucreze filete în eboşă.
H.- MAŞINI-UNELTE PENTRU GRAVAREA USCATĂ
A CIRCUITELOR PE MATERIALELE SEMICONDUCTOARE
Maşinile-unelte
pentru gravarea prin procedeul uscat a circuitelor pe materialele
semiconductoare fac parte din fluxul tehnologic al discurilor de semiconductori.
Unele maşini pentru gravarea prin
procedeul uscat utilizează energia undelor electromagnetice de înaltă
frecvenţă în banda de lungimi de undă cuprinse între 100 şi
450 kHz. Altele funcţionează pe frecvenţa de 13,56 MHz, altele
chiar în hiperfrecvenţă pe frecvenţa de 2,45 Ghz. Alegerea
frecvenţei energiei aplicate poate influenţa energia ionilor din
plasma rezultată. În anumite cazuri, ionii din plasmă au foarte
puţină energie dirijată. În alte cazuri, ionii au o cantitate de
energie dirijată mult mai mare. Este vorba în acest din urmă caz de
fascicole de ioni.
Termenii utilizaţi
pentru denumirea unor forme specifice de gravură pe uscat sunt
"gravare cu plasmă în paralel, gravare prin ioni reactivi, gravare
prin fascicole ionice îmbogăţite magnetic, gravare prin fascicole
ionice şi gravare prin rezonanţă ciclotronică sau
rezonanţă giromagnetică". Aceşti termeni descriu
diferitele tehnici utilizate pentru a crea plasma gazoasă cu
caracteristici specifice diferite.
PĂRŢI ŞI ACCESORII
Sub rezerva
dispoziţiilor generale referitoare la clasificarea părţilor (vezi Consideraţiile
generale ale Secţiunii), părţile şi accesoriile
maşinilor-unelte de la această poziţie sunt clasificate la poziţia
84.66.
*
* *
Sunt, între altele, excluse de la această poziţie:
a)
Aparatele pentru curăţirea prin ultrasunete (poziţia 84.79).
b)
Maşinile şi aparatele pentru lipire sau sudare, chiar şi
cele utilizabile pentru tăiat (poziţia 85.15).
c) Maşinile de
încercare (poziţia 90.24).
ș
ș ș
Această
subpoziţie cuprinde maşinile-unelte pentru gravarea circuitelor, prin
procedeul uscat, pe materialele semiconductoare care sunt în general cunoscute
sub numele de maşini de gravat uscat. Mai multe metode sunt utilizate la
maşinile de gravat uscat pentru a
crea o plasmă gazoasă care elimină pelicule fine de material de
la suprafaţa discurilor. Gravarea uscată a discurilor semiconductoare
intervine după imprimarea prin procedeu litografic a conturului traseului
de gravat pe aceste discuri. Este un procedeu anizotropic deoarece ionii ce
lovesc suprafaţa discului urmează traiectorii paralele ce sunt
perpendiculare pe planul discului. Gravarea anizotropică permite
obţinerea unei copii a circuitului pe disc fără ca pereţii
şanţurilor astfel gravate să formeze unghiuri de exfoliere.
Maşinile pentru gravarea
circuitelor, prin procedeul uscat, au în general una sau mai multe camere de
reacţie, pompe, pompe de vid, generatoare de înaltă
frecvenţă sau de hiperfrecvenţă, o aparatură de
circulare a fluxului gazos şi dispozitive de comandă a procesului în
ansamblu. Ele pot de asemenea să aibă încorporate mecanisme de
încărcare a discurilor şi pot tratata simultan în camerele de reacţie
mai multe discuri de semiconductori.
NOTE EXPLICATIVE LA NOMENCLATURA COMBINATĂ
|
8456.10.90 |
Altele Pe lângă maşinile descrise
în Notele explicative la Sistemul armonizat, poziţia 84.56 Partea
(A), aici se mai clasifică, de exemplu, maşinile pentru alinierea
prin abraziune, cu ajutorul unui fascicul laser, a rezistenţelor
electrice încorporate în circuitele imprimate. Cu ajutorul fasciculului
laser, aceste maşini elimină de pe suporţii izolatori ai
circuitelor imprimate, materialul conductor care formează rezistenţa,
până când valoarea acestei rezistenţe ajunge la valoarea
dorită. |
|
|
|
|
8456.30.11 |
Prin fir Aceste maşini sunt dotate cu un electrod constituit dintr-un fir
subţire care se derulează între două bobine amplasate de o
parte şi de alta a piesei de prelucrat. |
|
|
|
|
8456.91.00 |
Pentru gravarea uscată a circuitelor pe materiale semiconductoare Aici se clasifică, de exemplu, maşinile de eroziune cu jet de
plasmă, utilizate pentru erodarea cu jet de plasmă a structurilor
din materiale semiconductoare a discurilor (wafers). Aceste
maşini automate, comandate de microprocesoare, care constau în principal
dintr-o cameră de reacţie cu un anod şi un catod, un generator
de înaltă frecvenţă, pompe de vid, o instalaţie de
alimentare cu gaz, şi un dispozitiv de alimentare şi de transport a
discurilor (wafers). Ele
funcţionează astfel: wafers sunt introduse de un dispozitiv
de transport în camera de reacţie vacumată în care un generator de
înaltă frecvenţă creează un câmp de tensiune între anod
şi catod. Prin descărcări electrice, în atmosfera gazoasă
a camerei de reacţie se produc ioni de gaze încărcaţi pozitiv
care se ciocnesc de wafers (catozi) de pe care îndepărtează
un strat de material datorită energiei lor de impact. Vezi Notele explicative la Sistemul armonizat de la subpoziţia
8456.91. |